深南电路：三季度存储类封装基板增长显著
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【深南电路：三季度存储类封装基板增长显著】财联社10月29日电，深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
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