中兵红箭：金刚石半导体衬底材料已推向市场
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【中兵红箭：金刚石半导体衬底材料已推向市场】财联社11月3日电，中兵红箭在互动平台表示，公司金刚石半导体衬底材料已推向市场，目前已有多个高校院所采购该产品用于研制电子器件。金刚石电子器件还有很多技术瓶颈要攻克，距离大规模商用还有较长距离。
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