世运电路：计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产

【世运电路：计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目 预计2026年中投产】财联社11月6日电，世运电路在互动平台表示，芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域，通过更高的集成度和功率密度，显著提升了电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里程的效果。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商的认可，产品需求市场日益扩大。为满足客户需求，公司计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，预计2026年中开始投产。除新能源汽车之外，芯片内嵌式PCB产品在数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景，能显著提升系统效率、散热能力和可靠性，实现高压高能效场景的全面支持。