兴森科技：公司CSP封装基板业务需求较好 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快
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【兴森科技：公司CSP封装基板业务需求较好 2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快】财联社11月13日电，兴森科技在互动平台表示，公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。
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