联华电子林伟圣：行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装与关键耗材
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【联华电子林伟圣：行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装与关键耗材】《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，联华电子股份有限公司Asia AVP 林伟圣表示，预计全球半导体市场整体增长16%，AI/HPC运算芯片增长35%；3nm，2nm等尖端制程需求爆炸性增长，成熟制程相对稳定。“行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装和关键耗材；确保极限技术供应链稳定性成为战略重点，包括高纯度化学品、EUV光罩、先进封装产能。追求韧性即是追求对‘独特且不可替代’资源的掌握力。”（记者 陈俊清）
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