中微公司：在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
【中微公司：在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局】财联社12月3日电，中微公司在互动平台表示，目前中微公司在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
