恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段
下载客户端
独家抢先看
独家抢先看
【恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段】财联社12月5日电，恒玄科技(688608.SH)在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场。公司芯片方案已用于多款AI眼镜产品并量产上市，如小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
