爆iPhone 18 Pro或牺牲厚度换续航 更小灵动岛、首发2nm工艺A20芯片
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【爆iPhone 18 Pro或牺牲厚度换续航 更小灵动岛、首发2nm工艺A20芯片】《科创板日报》24日讯，科技媒体发布博文，前瞻了苹果计划在 2026年秋季发布的iPhone 18 Pro 系列，预估其在维持现有尺寸基础上，进一步优化外观、性能等，iPhone 18 Pro Max 的机身厚度与重量将超过前代，这极可能是为了容纳更大容量的电池。作为全新一代iPhone，iPhone 18系列将首发A20系列芯片，其采用台积电2nm GAA工艺，是苹果首款2nm机型。另外，报道称iPhone 18 Pro的灵动岛会缩小，但屏下面容ID和屏下摄像头技术不会在明年亮相。
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