恒盛能源：控股子公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议
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【恒盛能源：控股子公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议】财联社12月25日电，恒盛能源在互动平台表示，公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司已与芯片技术开发商H公司就金刚石散热产品签署了样品送样测试协议，相关测试工作正在有序推进中。目前该产品仍处于测试验证阶段，测试结果及后续能否通过客户认证并实现规模化产业应用尚存在重大不确定性，后续如有相关进展，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务，敬请注意投资风险，理性决策。
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