通用异构智能CPU芯片企业此芯科技完成近十亿元B轮融资
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【通用异构智能CPU芯片企业此芯科技完成近十亿元B轮融资】财联社3月30日电，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。
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