王建宙访新竹科学园 冀TD-CDMA芯片研发

2009年08月30日 17:37
来源：凤凰卫视

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凤凰卫视8月30日《财经点对点》节目，以下为文字实录：

曾?s漪：确实，这次王建宙也提到，在推展TD这个手机当中，终端是很一个很重要的瓶颈，但是问题它的关键就是在于晶片这个部分，所以他们当然也很高兴跟联发科有合作，我们就来看看一则新闻，就是他们跟联发科跟台湾的研究单位是怎么样去谈到未来的发展的。

王建宙(中国移动董事长)：上回到我们总部，北京总部来谈的时候，我们就探索这方面可以来做合作。

解说：谈到专业技术，中国移动总裁王建宙全神贯注，这回王建宙亲自来台考察科技大厂，就是希望透过面对面的谈话，更确实的了解双方合作可能性。现在中国移动除了确定将和宏达电一同研发新款手机外，透过凤凰卫视的镜头，王建宙首度证实已经和台湾最大的产业技术研发机构工研院签订合作意向书。

王建宙(中国移动总裁)：今天我们正式签了双方的合作的协议，协议包括很多内容，主要的内容是加强在TD-SCDMA和TD-LTE的研发方面的合作。

李钟熙(台湾工业技术研究院院长)：Wi-MAX衍生出来的很多技术，到4G到LG这个部分还有很多可以合作的部分，这个部分当然是希望将来能够进军到国际市场。

解说：不仅将目光推往2045年后的4G市场，王建宙也就当下中移动最需要的3G手机晶片造访联发科，期待双方能就TD晶片效能有更深层的合作。

王建宙：讨论的主要问题，能不能把这种技术应用到我们中国移动正在建设和运营的TD-SCDMA的3G的网络上面，我们双方谈到的很好，蔡董事长说他会加大这方面的力度，我们希望尽快的能够看到有这一类的TD-SCDMA的芯片出现。

解说：难得来到新竹科学园区，王建宙中午抓紧时间和台湾电子界大佬进行餐叙，并就两岸电信电子产业的发展现况交换意见，未来也考虑结合两岸特长和台湾厂商发展更多合作面向。

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