96只个股中报预计扭亏三大行业最具投资价值(2)

2010年07月03日 02:34
来源：证券日报

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电子元器件行业10只个股预计扭亏

电子元器件业以10只个股的扭亏数屈居行业预计扭亏个股数的第二大行业。长电科技的预计净利润的变动幅度为506.08%，居10只电子元器件业个股首位。蓉胜超微、深圳华强、天津普林、中环股份、利达光电、深天马A和深赛格等7只个股的预计净利润的变动幅度分别为118.48%-286.42%不等。剩余的上海贝岭和有研硅股等2只个股的预计净利润的变动幅度也无确切的数字，但都明确表示将扭亏为盈或是实现盈利。

虽然电子元器件业最近一月的绝大多数个股都存在着不同幅度的下跌，但该行业的大多数个股在最近一年都实现了一定的增长。此次拔得头筹的长电科技在最近一年的涨幅达到了122.01%，但最近一月的跌幅为10.33%。公司是中国半导体封装生产基地，是国家重点高新技术企业，目前已形成年产集成电路75亿块，大中小功率晶体管250亿只，分立器件芯片120万片的生产能力。公司产品包括集成电路封装和分立器件两部分，是国内领先的集成电路封装企业，其集成电路、分立器件总量和各项技经指标在国内内资企业中均排名第一，公司新厂区面积为56万平米，若全部使用，有望将成为世界级的集成电路封装企业。公司已经掌握了集成电路封装的高端技术，特别是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封装技术，在国内同行业中处于领先地位。公司用SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产，公司成功进入国际著名公司(如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等)的全球采购链。公司自行研发的FBP(Flat Bump Package)平面凸点式封装具有自主知识产权。FBP在体积上可以比QFN更小、更薄，真正满足轻薄短小的市场需求。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)、与中国电信合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。 2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将达到约70万张左右。另公司与中国电信合作开发手机WiFi卡，将在目前固网的基础上，建设WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已实现量产。公司2010年一季报披露，受行业景气度回升，公司订单充足，一季度营业收入同比增长109.32%，并预计年初至下一报告期末的累计净利润与上年同期相比将大幅度增长。公司2010年6月29日公告，预计公司2010年半年度经营业绩将大幅度增长，1-6月归属上市公司股东净利润预计将为1亿元至1.05亿元。上年同期净利润为-2585.68万元，每股收益为-0.0347元。业绩大幅增长原因是2010年上半年半导体行业景气指数持续高涨，公司集成电路封测和分立器件制造产销两旺，新业务也有较快增长。