高德红外：预计晶圆级封装产品明年上半年开始批量交付
2017-10-26 15:22:03
来源：中国基金报
原标题：高德红外：预计晶圆级封装产品明年上半年开始批量交付高德红外(002414)董事长、总经理黄立
原标题：高德红外：预计晶圆级封装产品明年上半年开始批量交付
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