长电科技：MIS细线封装技术还处于小批量试样阶段

2013年11月26日 15:49
来源：大智慧阿思达克通讯社

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大智慧阿思达克通讯社11月26日讯，长电科技（600584.SH ）董秘朱正义对本社表示，公司MIS细线封装技术目前还处于小批量试样阶段，还没正式量产。

“目前很多家公司都在用MIS的细线工艺”。公司一位工作人员对本社透露，选取封装的工艺一方面根据客户的需求，另一方面也可以向客户推荐相应的主流封装技术，对于公司来讲，MIS细线封装技术属于主流技术，MIS技术实现了细线能力达到15微米的线宽及线距，这就意味着芯片的封装可以变得更小更薄。

他补充道，公司的封装技术很多，如BGA、QFP、QFN、SIP封装技术等，公司封装厂区也很多，每个厂区采用的封装技术和进展情况不太一样。

朱正义进一步表示，目前BGA和SIP封装技术已经全部量产，BGA封装的月产能约达1200万颗，SIP封装的月产能约达到3000万颗。

在此前的第82届中国电子展上，公司展区工作人员向本社表示，公司目前正在推广其最新的MIS封装技术，MIS的全称为预包封互联系统（Molded Interconnect System），技术内容是将电子封装中的低成本包封技术与高密度基板制造技术结合起来，首次在引线框技术上导入高密度互联布线设计，提高引线框的互联能力和封装设计灵活性。他表示，这一技术“实现了芯片封装的微型化、高密度、高性能、多功能和低成本的突破。”

发稿：孙芳芳/古美仪 审校：李明选　　

*本文信息仅供参考，投资者据此操作风险自担。

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