康强电子调研报告:新工艺新产品推动公司新一轮成长

报告关键要素:

预计半导体行业持续复苏,而有色金属价格低位运行,均利于公司收入增长和盈利能力回升,公司业绩弹性大。14年下半年开始,新产品逐步放量,成为新的业绩增长点。预测13-15年公司EPS为0.09元、0.21元和0.38元,首次给予“买入”评级。

公司是国内半导体封装材料龙头企业之一。公司主要生产引线框架、键合金丝等半导体封装材料,核心客户包括长电科技、华天科技、上海彩虹、通富微电等知名企业。

智能终端渗透率提高,全球半导体行业持续复苏。智能手机、平板电脑等智能终端带动全球半导体产业逐步走出低谷,尤其是“轻薄短小”的新型半导体器件增长更快。

政策扶持集成电路产业国产化,国内封装企业受益产能转移。半导体产业是现代科技的重要基础,国产化具有战略意义,国家持续扶持。经过多年技术积累,国内封装企业已经具备全球竞争力,掌握了QFN、BGA、晶圆级封装、3D封装等新技术的量产能力,对QFN引线框架需求大增。

原材料价格处于低位,公司盈利能力改善明显。公司产品的主要原材料为铜带、金丝、银盐等,历史数据显示,产品毛利率与金属价格呈现负相关性。预计13-14年金属价格低位运行,公司毛利率将维持较高水平。

新产品工艺成熟,14年下半年开始大幅扩产。公司研发的QFN引线框架和高端LED封装支架采用光刻和蚀刻工艺,技术附加值高于传统产品,市场空间广阔。公司以自有资金和非公开增发募集资金大幅扩大新产品产能,目前厂房建设完毕,预计14年下半年开始逐步投产,届时公司有望进入新一轮高成长期。

盈利预测和投资建议:预测13-15年公司EPS为0.09元、0.21元和0.38元,按12月17日收盘价7.04元计算,对应市盈率为82.50倍、33.51倍和18.46倍,首次给予“买入”评级。

风险提示:原材料价格大幅波动,新产品导入进度低于预期。