芯片产业景气升温 国内半导体业迎黄金十年(附股)

芯片产业升温国内半导体业迎黄金十年

全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。

而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点，苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称，今年第二季度该集团实现税前利润9420万英镑（约合1.59亿美元），同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑（约合6.3亿美元），税前利润同比增长9%至1.19亿英镑（约合2亿美元）。

另外，上周发布的全球最大芯片制造商英特尔的财报显示，上财季实现营收138亿美元，同比增长8%，净利润28亿美元，同比增长40%，两项数据均好于预期。

分析师预计，标普500指数IT板块第二季度整体收入增速有望达到4.9%，其中半导体板块的营收增速或高达12%。

国内方面，随着国家集成电路扶持政策的渐次落地，再加上智能手机芯片国产化替代加速，国内半导体产业也有望迎来“黄金十年”。

国信证券近日表示，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶，推荐华天科技、晶方科技、长电科技、中颖电子、同方国芯等。（中国证券网）

国信证券：半导体行业已进入新一轮复苏周期

从供需周期角度看，全球半导体行业已进入新一轮复苏周期。

通常情况下，资本支出的大幅增长往往给半导体行业的后继成长带来压力。从供给周期看，在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能的阶段，连续2年资本支出萎缩。而据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制。同时，需求将随着全球经济的好转而向好。所以从供需周期角度看，我们认为全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。

而从国内看，集成电路产业向中国大陆转移，相关产业链公司面临重大机遇。

近几年来，由于中国大陆迅速增长的市场、相对低廉的劳动成本以及来自中国大学大量培育的新工程师、产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，国家对集成电路产业的扶持又不遗余力，因此我们认为，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。

智能移动终端的投资机会来自功能创新和材料创新。智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，我们认为投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。

具体看，我们推荐如下投资标的：1、未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶，推荐华天科技、晶方科技、长电科技、中颖电子、同方国芯等。2、智能移动终端进入微创新时代，看好部分代表功能创新与材料创新方向的投资标的，推荐环旭电子、顺络电子、大族激光等。3、智能家居领域，我们建议重点关注各类智能家居硬件产品的智能化升级、业务模式的创新、智能家居的集成商等类型标的，推荐安居宝等。4、政策及价格驱动LED照明市场启动，建议关注澳洋顺昌、洲明科技、聚飞光电、瑞丰光电、三安光电等。5、安防设备向方案商成功转换，开启海外市场，推荐海康威视、大华股份等。

齐鲁证券：信息安全为本，芯片国产化为纲

据中国证券报2014年4月23日A09版报道，中国将于近期成立一只1200亿元的国家级芯片产业扶持基金，400亿元为国家财政拨款，其余资金依靠社会募资。政府已明确以财政扶持和股权投资基金方式给予双重支持，发展与信息安全相关的芯片产业被提升到国家战略高度。若上述报道情况发生，齐鲁TMT认为：

集成电路成为第一大进口商品，芯片国产化亟待加快。近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，集成电路产业得到了迅速发展。2013年度，我国芯片产业实现销售收入2508.51亿元，同比增长16.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为4.8%。然而，在高速增长背后却是更为庞大的进口数据，国内IC产业严重依赖进口，去年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%，已经超过石油成为第一大进口商品。芯片产业对外依存度长期维持在高位需求国内产业调整产品结构，在核心技术和高端芯片设计、制造方面实现国产化，改变目前毛利率、技术要求低端的封测行业占据IC产业半壁江山的局面。

芯片产业直接与国家安全、信息安全、金融安全挂钩，战略高度不容忽视。2013年“棱镜门”事件、英国离岸金融邮件泄密等一系列信息安全威胁频频发生，我国正不断加速信息产业国产化进程，对于信息安全产业的投入和支持力度空前强劲。根据十八大三中全会《全面深化改革若干重大问题的决定》，健全公共安全体系，保障国家信息安全提上了国家战略高度。另外，因国产芯片安全可靠性标准的缺失，之前两年很大程度上延缓了国内金融IC卡EMV迁移的步伐，所以未来在芯片生产和标准建立方面需要全方位的国产化定制，有助于移动支付、银行IC卡、社保IC卡等各方面健康推进。中央已经明确表示，基于金融安全和使用进口金融IC卡芯片成本较高等原因，中央明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。

从地方产业基金到国家政策扶持，上下贯彻共塑“中国芯”。我国政府高层对集成电路产业十分重视，近年连番出台了多项政策为产业发展保驾护航，其中包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等。地方层面配套积极布局，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具核心竞争力的大型企业，如前期公告即将成立的总规模为300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资。无论是建立中央和地方政府扶持政策的长效协调机制抑或利用政府创业引导基金解决产业发展的投融资瓶颈，政府鼓励企业自主创新的举措持续加码，通过市场化方式撬动民间资金聚焦投向未来重点发展的战略性新兴产业。

投资不足是直接制约着我国集成电路产业产能和技术能力提升。集成电路行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。据工信部数据显示，从2008年到2013年，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资额就达130亿美元，没有资金的持续投资，根本无法适应半导体产业高速的生产线建设和技术更替，行业内在的摩尔定律决定着产业投资周期，投资金额的扩大是本体企业在严峻竞争形势中拉近与国际企业差距、提升市场份额的前提。

北斗产业自主化是提升国防安全的关键一步。北斗导航系统的应用将彻底扼住GPS作为美国挖掘他国情报信息的重要渠道而存在的安全隐患，无论从国家信息安全还是市场空间角度，北斗卫星导航产业都将是国家重点投入推广的方向。预计未来1-2年内北斗以政策驱动为主，中长期将按照市场化方式发展，渗透率从不到5%提高至2020年的60%左右，年均复合增速超过50%，产业空间超过千亿。从2012年底北斗二代投入试商用以来，其定位授时和测速精度已经比肩GPS，随着卫星覆盖扩大带来性能指标进一步提升、芯片国产化降低成本，北斗导航将实现民用市场份额提升、军用市场彻底覆盖的大发展。

投资策略：随着各种信息源互联渗透和融合，我国以往采取的限制、隔离等简单安全策略已经难以保障信息安全，将转换成从芯片自主化、通信导航可控化等治本性措施，并通过发挥财政资金的杠杆放大效应和撬动民间资金相结合的方式将政府计划职能进行市场化运作，聚焦于国家战略高度的信息安全相关芯片产业。重点推荐信息安全(国家设立国安委，完善国家安全体制和国家安全战略，确保国防安全、金融安全)、北斗导航(短期政策推动的高景气度军工国防重点和中长期市场需求拉动的通讯导航替代)以及芯片国产化(改变现有集成电路严重依赖进口的局面，调整毛利率较低的封测产业为主的产业结构向技术资金为导向的芯片设计制造侧重)。

投资组合：1)信息安全：国民技术(LTE射频芯片龙头，大量新业务处于规模化商用前夜)、同方国芯(智能卡芯片、SIM卡芯片及特种电子多项主打产品)、中国软件、浪潮信息；2)北斗导航：国腾电子(国防军工渠道优势，北斗芯片和终端产品放量在即)、华力创通；3)芯片国产化：晶方科技(中国大陆首家、全球第二大影像传感芯片WLCSP批量封装的高端封测服务商)。

芯片板块15大概念股价值解析

个股点评：

光迅科技:收益LTE建设,收入和毛利率双增长

类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响日期：2014-05-05

事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元(+10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。

点评:

全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。

扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。

费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。

维持"增持"评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持"增持"评级。

风险提示

1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。

晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量

类别：公司研究机构：中银国际证券有限责任公司研究员：李鹏,吴明鉴日期：2014-05-23

我们于近期参加了晶方科技(603005.CH/人民币37.04,谨慎买入)的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(Wafer Level Chip Size Package),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。

公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。

生物身份识别、MEMS传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。

汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。

北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间

类别：公司研究机构：国信证券股份有限公司研究员：刘翔,卢文汉,陈平

进军可穿戴市场,避开软件生态问题

过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。

可穿戴市场为公司打开蓝海市场

可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。

风险提示

可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。

给于"推荐"评级

我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司"推荐"评级。

长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升

类别：公司研究机构：宏源证券股份有限公司研究员：沈建锋,高诗日期：2014-01-07

国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。

公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA芯片和MIS基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。

预计2013-15年EPS为0.03、0.24和0.53元,对应2013-15年归母净利润为0.24、2.04和4.48亿元,14和15年增速分别为743%和120%。

给予公司首次评级为"买入",目标价8.48元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015年有望实现业绩大幅释放,因此我们给予公司2015年16倍PE,6-12个月目标价8.48元。

通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

类别：公司研究机构：中国民族证券有限责任公司研究员：朱岩

事件描述:

公司收到了国家"集成电路"科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司"移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化"项目。

评论:

1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。

3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持"增持"投资评级。

风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。

大唐电信:转型步入正轨,集成电路和游戏成为业务发展重点

类别：公司研究机构：华创证券有限责任公司研究员：马军日期：2014-01-23

独到见解

大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。

投资要点

1、从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。

2、集成电路:政策扶持带动行业需求爆发,大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队,汽车电子未来空间巨大集成电路行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块:分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队,目前公司在TDS的3G市场份额约为20%,公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额,未来随着国防信息化投资的加大,市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。汽车电子:与恩智浦成立合资公司,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片,目前国内市场份额超过60%)放入合资公司,以保证合资公司前期的正常运作,预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。

3、移动互联网:游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点我们看好要玩未来的业务发展,基于对行业的乐观判断,我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。

要玩未来的看点:页游行业继续保持稳定的增长;多款代理的手游有望流水过千万;收入50%以上的增长,业绩有望超预期;一款手游有望上微信的平台。

新华瑞德:定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过"规模化、集群化、开放化"三个阶段,打造可协同的垂直行业移动互联网产业群,力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商,主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。

4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值

公司目前四大业务板块基本成形,近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值,移动互联网业务给予30倍的估值测算,总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。

综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。

风险提示

1.公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。

2.公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。

3.管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。

士兰微公司调研报告:逐步走出业绩低谷

类别：公司研究机构：长城证券有限责任公司研究员：王霆,袁琤

投资建议

士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

投资要点

集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。

LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。

掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

风险提示:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。

远方光电:业绩预增公告点评

类别：公司研究机构：湘财证券有限责任公司研究员：黄顺卿日期：2014-01-15

投资要点:

业绩预增10%-30%,好于预期。

近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。

利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票股利。

拟收购先进光电,进一步完善产业链布局。

1月9日公司发布公告,称公司或全资子公司拟以现金形式,收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产,收购完成后将获得先进光电固定资产和无形资产,交易总价(含税)不超过6500万元。

先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售,已经获得一定的专利等知识产权,与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来顺利完成该交易,将有利于公司拓展相关业务,提升公司研发、制造LED核心设备的能力,符合公司未来发展战略。目前,公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书,尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元,净利润-147.74万元。

估值和投资建议。

我们调整了公司的盈利预测,预计公司2013-2015年摊薄后的每股收益为:0.73元、0.92元和1.16元,对应目前股价的PE分别为:32倍、25倍和20倍。鉴于公司下游回暖,业绩有望稳定增长,维持"增持"评级。

重点关注事项

股价催化剂:LED照明均价的进一步下降;LED照明相关鼓励政策的出台和落实;公司新产品研发取得突破。

风险提示:新产品研发不及预期的风险;产品竞争加剧,毛利率下降的风险。

上海贝岭:业绩符合预期,营收稳步增长

类别：公司研究机构：山西证券股份有限公司研究员：张旭日期：2013-04-09

事件概述:

公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。

事件分析:

营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。

业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。

多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。

盈利预测与投资建议:

盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的"中性"投资评级。

风险提示:

人力成本上涨和原材料价格波动风险。

华天科技:淡季不淡,业绩超预期

类别：公司研究机构：光大证券股份有限公司研究员：蒯剑,胡誉镜日期：2014-01-22

事件:

公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。

淡季不淡和产能释放造成超预期

公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。

本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进

格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显著优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。

集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

上调盈利预测,维持买入评级

我们上调公司的盈利预测,预计今明两年维持35%以上的净利润增长,维持买入评级。

同方国芯:芯片国产化和军队信息化是公司推力

类别：公司研究机构：长城证券有限责任公司研究员：金炜日期：2014-01-06

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予"推荐"评级。

公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。

公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。

国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中"核高基"重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。

投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予"推荐"评级。

风险提示:2014年金融IC卡价格战,公司移动支付全卡解决方案销售不及预期,国微电子盈利不及预期。

七星电子:业绩符合预期,成本控制出色

类别：公司研究机构：山西证券股份有限公司研究员：张旭

盈利预测及投资建议。公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响,营收下滑严重,但管理层积极优化产品结构,使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒,给予公司的"增持"投资评级。

风险提示:人力成本上涨和原材料价格波动风险。

下游行业需求波动的风险。

海格通信:业绩符合预期,军品及新增并表企业季节性影响显著

类别：公司研究机构：中国银河证券股份有限公司研究员：朱劲松日期：2014-05-06

投资要点:

1.事件

海格通信4月25日晚发布一季报,一季度营业收入3.84亿元,同比增长76.04%,受新增12年合并企业和公司原业务季节性因素影响,净利润同比增长15.64%,并预告2014年上半年净利润增长0%至30%。

2.我们的分析与判断:

(一)军品及新增并表企业季节性影响显著、拉低1季度综合毛利率水平。1季度并表营业收入增长76.04%,低于营业成本112.97%的增长,综合毛利率同比下滑9.75个百分点,其主要原因是受新增并表企业影响,综合毛利率相对公司原军品业务偏低,而军品项目交付的季节性特性明显,军品业务收入在1季度贡献不足。

(二)北斗导航、卫星通信新兴业务高速增长,连续并购助力快速布局数字集群市场。14年以来,公司连续收购四川承联和科立讯,通过"承联+科立讯"合璧打造从系统到终端的专网实力,实现"1+1>2"的整合效果,快速布局数字集群通信市场,有望和海能达形成专网双寡头格局。我们认为伴随昆明事件的暴恐事件,习主席近期多次提"反恐",未来通过专网将公安、交通、医疗、行政等多方面资源打通,构建的社会安全应急网络,将是不亚于三大运营商的全国第四张网,未来有足够大的市场成长空间。

3.投资建议

维持此前对公司2014~15年的盈利预测,预计包含怡创科技并表后,2014~2015年的收入分别为31.03亿(+84.15%)、38.33亿(+23.54%),归属母公司股东的净利润分别为5.66亿(+76.88%)、7.24亿(+27.87%),2014~2015年每股EPS分别为0.85、1.09元。

对公司中长期发展前景看好,维持"推荐"评级;基于公司历史估值水平,维持此前给予公司对应14年PE35倍/29.75元的合理估值,建议买入。

中国卫星年报点评:业绩平稳增长,配股完成助力公司加速成长

类别：公司研究机构：中航证券有限公司研究员：李军政日期：2014-03-21

公司2013年实现营业收入48.04亿元(+12.74%),净利润3.06亿元(+13.04%),每股收益0.28元,10派0.8元。

投资要点:

业绩增长趋于平稳,略低于预期。公司2013年业绩同比增长13.04%,相比12年增幅下滑逾3个百分点,但仍高于10年以来11.83%的平均增幅。我们认为业绩增长稳中有降主要源于卫星研制业务增长放缓。分业务看,作为卫星研制业务利润贡献主体的航天东方红卫星净利润同比增长约5%,低于12年24%的增幅;而航天恒星科技作为卫星应用业务的利润贡献主体净利润则同比增长48%,高于12年42%的增幅。

应收账款增幅较大,但仍在可控范围。公司应收账款年末数为19.70亿元,比年初数增加78.85%,创有史以来新高,我们认为原因有二:首先,13年国内经济增速受到结构调整带来的压制,政府财政支出同比增长仅10.09%,由于公司产品的特殊性,公司的客户多集中于政府和特定用户,现金兑付的减少致使应收账款大幅增加;其次,公司在卫星应用领域面临日益激烈的市场竞争,毛利率逐年下滑,应收账款的增加或是公司主动营销策略的结果。即便是这样,高信用负债主体仍不足为虑,总体风险依然可控。

配股完成助力公司打造研产新平台、新能力。通过卫星应用系统集成平台能力建设项目的实施,公司将建立起涵盖卫星遥感、通信、导航及综合应用领域的星地一体化方案设计、产品开发与集成测试支撑体系和客户服务保障体系,提升公司在卫星应用领域系统解决方案的能力。CAST4000平台开发研制生产能力建设项目将完成CAST4000平台原型样机以及典型载荷接口的测试验证,建成全周期协同设计环境以及卫星研制生产条件。可在较短时间内实现对基于CAST4000平台的单颗卫星总装、测试和试验,具备年出厂4-6颗该类小卫星的能力。

盈利预测与估值。公司作为卫星研制与应用领域的国家队,随着国家、特定行业对卫星需求的不断增大以及北斗导航等卫星应用业务的逐步放量,公司未来业绩增长可期。预计公司2014-16年EPS分别为0.32元、0.39元、0.45元,考虑到可比公司14年43.83倍PE均值以及公司强烈资产整合预期产生的估值溢价,公司14年的合理估值约为60倍,目标价19.2元,给予"持有"评级。

风险提示:北斗产业推进不达预期,募投项目研制进展不达标。

上海新阳调研简报:晶圆、先进封装化学品有望快速增长

上海新阳300236基础化工业

研究机构：海通证券分析师：曹小飞

主要观点:

上海新阳:半导体领域用电子化学品优质供应商

上海新阳主要从事电子领域用化学品及其配套设备的生产、销售,公司目前收入及利润来源主要来自引线脚表面处理化学品及其设备,未来晶圆镀铜、先进封装化学品有望高速增长;截止2013年5月,公司引线脚化学品产能约3000吨,晶圆及先进封装化学品产能约1000吨/年,募投项目预计2013年底投产,届时公司引线脚化学品产能将达到5600吨/年,晶圆及先进封装化学品产能将达到2000吨/年。

2012年,公司收入1.43亿元,其中化学品收入1.09亿元,占比76%,设备收入0.33亿元,占比23%;公司2013年公告定向增发收购考普乐,后者是一家以氟碳涂料为主营的公司,该项收购预计2013年3、4季度可完成。

传统引线脚化学品竞争优势显著,晶圆、先进封装化学品进口替代、未来有望快速增长

在引线脚表面处理化学品领域,公司下游客户主要是半导体集成电路、分立器件封装企业,国内引线脚表面处理化学品市场规模约在8-10亿元,公司市场份额占比在15%左右。公司客户主要是内资企业,外资企业主要由日本石原和罗门哈斯(陶氏)供应。未来公司在引线脚表面处理领域的增长,一是半导体行业自身的增长,半导体行业增长有一定周期性,过去几年复合增速在6%左右;二是公司进入外资企业供应体系,抢占日本石原或罗门哈斯等企业的市场份额,与外企比,公司产品具备较强性价比优势。

在晶圆化学品及先进封装领域,公司产品主要是铜互连电镀液及添加剂,TSV电镀液及添加剂,下游目标客户主要是采用铜互连工艺的半导体制造企业以及先进封装企业,2012年公司主要产品均通过了客户认证,其中在先进封装领域实现了规模销售。在晶圆化学品及先进封装领域,目前美国乐思化学占了全球80%以上的市场份额,国内半导体制造企业所需化学品主要依赖美国乐思化学进口,公司产品具备一定价格优势,未来将逐步实现进口替代。据初步统计,目前国内铜互连电镀液及添加剂,TSV电镀液及添加剂市场规模在两亿元左右,未来随着国内采用铜互连工艺半导体制造企业的增多,以及先进封装逐步产业化,预计市场容量将快速增长。

PVDF氟碳涂料增速快,考普乐技术领先

公司近期公告定向增发全资收购常州考普乐公司,计划向考普乐原14名股东定向发行2862万股,占发行后中股本的25.15%,发行价格为13.62元/股,总值约为3.90亿元,我们预计2013年3、4季度公司可完成收购。考普乐原股东承诺2013-2015年考普乐利润分别不低于3620万元、4055万元、4580万元(2012年利润为3364万元),如果不达预期,将以股份或现金方式补偿。

考普乐2012年收入约为1.87亿元,净利润约为0.34亿元,其主要产品是PVDF氟碳涂料和重防腐涂料,产能分别为4000吨/年和1000吨/年。考普乐氟碳涂料主要用于金属基材、铝幕墙装饰材料上,下游用于建筑领域,主要是大型建筑如桥梁、机场、车站等,未来将逐步向集装箱、石油化工、船舶、电子等领域发展。

PVDF氟碳涂料增速快,2007-2011年,国内PVDF氟碳涂料需求量从1.5万吨增长至3.3万吨,复合增速达到22%;考普乐在国内企业当中技术领先,部分产品可与国外涂料巨头PPG、阿克苏诺贝尔等公司相媲美。

首次给予公司"增持"评级,6个月目标价17.40元

上海新阳在引线脚表面处理化学品领域竞争优势显著,未来公司在晶圆、先进封装化学品领域有望快速增长;同时公司收购考普乐平缓了半导体行业周期性对公司业绩的影响。我们假设考普乐2013年底收购完成,以此为基础做盈利预测,预计2013-2015公司EPS分别为0.55、0.87、1.04元,对应2013-2015年29、18、15倍动态盈率,当前公司下游半导体行业复苏,我们首次给予公司"增持"评级,6个月目标价17.40元,对应2014年20倍市盈率。

风险提示

(1)原材料价格波动风险;(2)下游半导体行业需求持续不景气风险