上海新阳携手兴森科技等18亿建300毫米半导体硅片项目

上海新阳（300236）8月14日晚间公告，公司拟将三个募投项目结余募集资金5747.63万元及利息收入，全部作为注册资本金投入上海新昇半导体科技有限公司，用于300毫米半导体硅片项目的建设。

此外，公司首次公开发行的超募资金净额为3,952.53万元。截至2014年6月30日，公司已累计使用超募资金1,102.86万元，节余超募资金（含利息收入）3,179.45万元。公司拟将其节余超募资金及利息收入全部作为注册资本金投入上海新昇半导体科技有限公司，用于300毫米半导体硅片项目的建设。

300毫米半导体硅片项目由上海新阳、兴森科技、上海新傲科技股份有限公司和上海皓芯投资管理有限公司（张汝京博士技术团队公司）共同发起，成立一个新公司“上海新昇半导体科技有限公司”来承担此项目。该项目计划总投资约18亿元，资金来源为项目发起单位自筹（贷款或增发融资）以及政府和机构投资。

该项目拟建300毫米半导体硅片产能15万片/月，需土地150亩，厂房12万平米。项目建成后，再根据市场需求追加投资，经过技改后可扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。

经测算，该项目达产后，年可实现营业收入12.5亿元，约可在6至7年内回收全部投资金额。因此，该项目具有良好的经济效益和社会效益。

上海新阳表示，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口。上述项目高起点开展高端硅片的开发和产业化，建成国际先进水平的国家级300毫米半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，该项目产品能够填补国内市场空白。