中证解读：通富微电收到国家集成电路专项资金2776万元

中证网讯 通富微电（002156）10月22日晚间公告称，根据江苏省科学技术厅下发的《关于拨付国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费的通知》，公司近日收到了国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年批复预算部分资金2776.15万元,该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化。

公司表示，按照相应会计准则，将公司上述专项资金计入递延收益，根据项目进度，逐笔转入营业外收入，预计上述专项资金将对公司未来利润产生积极影响。

这是近期通富微电收到的第二笔项目资金经费，9月25日，通富微电公告称分别收到了国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费3041.43万元、1159.92万元,该项资金用于公司“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程 ”项目、“国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程”项目。

受下游行业景气度高企，通富微电今年业务层面十分活跃，今年6月份，公司称拟定增募集资金12.8亿元拓展主营业务，投向移动智能、射频及智能电源管理封装测试项目和补充流动资金。另据报道显示，公司未来拟投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线，预计年产值将达60亿元。