中证解读:长电科技拟7.8亿美元购淡马锡旗下星科金朋
2014年11月06日 20:03
来源:中证网
11月3日起停牌的长电科技(600584)11月6日晚间公告,公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)的所有发行股份。
11月3日起停牌的长电科技(600584)11月6日晚间公告,公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)的所有发行股份。
但上述收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司,即星科金朋拥有52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根据公司理解,在完成收购前,星科金朋持有的台湾公司的股权将进行重组,使其现有股东保留对于台湾公司的权益。
根据公告,长电科技前期与星科金朋进行了接触,11月5日董事会会议审议通过了向星科金朋发出不具有法律约束力的收购提议。公司股票自11月7日起停牌不超过30日。
公告称,基于上述收购提议,星科金朋及其控股股东STSPL同意与长电科技进行排他性谈判,并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。
值得注意的是,公告还指出,若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得相关中国监管机构审批或备案,长电科技将向星科金朋支付2340万美元作为分手费。公司第一大股东新潮集团还同意,若此次交易在双方协商确定的某截止日期内,无法获得长电科技股东大会批准或商务部反垄断审批,新潮集团将向星科金朋支付700万美元作为分手费。
资料显示,总部位于新加坡的星科金朋是全球半导体第四大封测厂,新加坡国有投资公司淡马锡控股(Temasek Holdings)持有星科金朋绝大部分股权。此前,星科金朋已经传出拟出售的消息,传闻的收购方包括国内封测上市公司长电科技和华天科技。
此前,有半导体行业分析师表示,如果收购星科金朋,可以扩大国内封装规模,但其技术并非国内封装急缺,另外目前公司估值也偏高。
目前,长电科技是国内规模最大,技术实力最先进的封测大厂,未来有望冲击全球封测行业第一阵营。长电科技三季报显示,今年1-9月累计实现营业收入47.06亿元,同比增长22.98%;实现归属母公司净利润1.27亿元,同比增长1099.17%。
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