华天科技收购美国芯片封装企业

2014年12月16日 02:50
来源：上海证券报作者：柯贝

华天科技今日公告，12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

华天科技今日公告，12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技（昆山）电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。