发力移动智能终端 华天科技定增20亿预留并购“弹药”

中国证券网讯（记者 石丽晖）2月2日晚间，华天科技公告了2015年非公开发行预案，公司拟向不超过10名的特定投资者发行股票不超过1.716亿股，发行价格11.65元/股，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，拟全部用于集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，以及补充流动资金3亿元。

该预案的亮点在于，除了天水本部的项目用于产能提升外，西安、昆山项目均着眼于智能手机、平板电脑等移动智能终端领域，较2011年非公开发行募投项目的技术档次更高、应用领域要求更高。

此外，近年来华天科技快速扩张，新建产能与投资并购并重，2012年以来的净利润同比增速均在50%以上，表现出良好的成长性。此次预案中，公司表示不排除未来继续通过收购业务，快速提升工艺水平及生产能力，本次非公开发行3亿元流动资金也可成为未来并购储备资金。

借助本次非公开发行，华天科技将在甘肃天水、陕西西安、江苏昆山三地实现投资均衡布局，各有侧重。其中，拟投资6.77亿元的集成电路高密度封装项目，达产后形成年封装MCM系列、QFP系列等产品12亿只的产能；拟投资7.18亿元的智能移动终端集成电路封装项目，达产后形成年封装QFN/DFN系列、BGA系列、SiP系列、MEMS系列等产品4.6亿只的产能；拟投资6.03亿元的晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目，达产后将形成年封装Bumping系列、TSV-CIS系列、指纹识别系列和晶圆级MEMS系列等产品37.2万片的产能；以上三个项目建设期均为三年。

2011年的非公开发行后的三年间，华天科技的投资活动现金流量净额分别为-7.32亿元、-2.4亿元以及-8.03亿元，显示公司处于快速扩张阶段。2014年11月后，公司收购FlipChip International LLC公司及其子公司100%股权、收购华天科技（昆山）16.15%股权，共动用资金3.5亿元，对资金面形成较大压力。

根据方案，目前公司控股股东华天微电子持有公司32.25%股份，本次发行完成后将稀释至25.88%，仍为控股股东，不会导致公司控制权变化。