环旭电子：全球SiP龙头，充分受益电子制造微小化大势

证券时报网（www.stcn.com）04月14日讯

环旭电子：全球SiP龙头，充分受益电子制造微小化大势

作为AppleWatch全球唯一SiP模组供应商，环旭电子充分受益于可穿戴设备崛起的趋势。我们预计该产品2015年全年出货量有望超过2000万部，环旭有望凭借其在SiP方向的领先布局，在今年迎来营收的快速成长。此外苹果各个产品线的产品以SiP模组集成多种功能芯片的趋势越来越明显，环旭凭借全球一流的微小化模组能力和母公司日月光的半导体先进封装技术，在SiP大趋势中布局领先。

我们首次覆盖环旭电子，给予“强烈推荐-A”评级，目标价55元，目前股价对应15/16/17年1.10/1.80/2.45元EPS市盈率分别为35/22/16倍。

AppleWatchSiP是环旭15年最重要成长动能。

AppleWatch自去年9月发布以来突破了功能改进、OLED封装、组装良率、表壳制造等诸多瓶颈，已于4月10日对外预售。以苹果领先的软件生态、硬件体验为后盾，AppleWatch势必在全球掀起可穿戴设备普及狂潮。目前全球AppleWatch各个版本出货基本已延后到6月，这意味着这苹果1-5月备货均告售罄，周末TimCook亦亮相AppleStore透露Watch预定量非常强劲。以产业链备货进度来看，环旭二季度将迎来收入环比大幅提升。我们预测，AppleWatch全年出货量将超过2000万部，环旭电子作为第一代产品SiP唯一供应商，更是享受AppleWatch产业链单个零组件最高的单价（250-300人民币），S1芯片SiP将是环旭电子2015年最主要的成长动能，为公司带来巨大收入弹性。

iPhoneSiP化趋势明显，环旭率先受益。芯片SiP化不仅发生在可穿戴设备上，在手机主板空间愈加珍贵，而半导体技术短期内无法实现SoC集成的情况下，智能手机内部芯片的SiP化趋势已明显确立。目前iPhone的WiFi/蓝牙/GPS芯片和指纹识别已实现SiP模组化，我们推测下一代iPhone的两颗触控芯片亦将采用SiP封装，环旭应可占据一半市场份额。我们认为未来几年，iPhone尚有摄像头、声学组件等陆续引入SiP。iPhone上每多一个模组，环旭就会多出一个出货量与现有WiFi模组相当的商业机会，弹性巨大。

SiP是智能设备的最佳选择，ASE和环旭纵向整合业界领先。由于可穿戴设备轻薄短小，其内部芯片的高集成度要求更甚于智能手机，而多种制程、功能的芯片做进SoC在技术和成本上并不可行，因此SiP成为最佳的解决方案。

而对于智能手机而言，SiP技术可以缩小50%芯片面积，降低芯片厚度，缩短手机制造供应链长度，提升产品良率，是智能手机未来制造技术发展的方向。而SiP制造需要公司兼具Bumping、Flip-Chip和EMS制造能力，日月光和环旭的纵向整合布局，使得他们在整个产业链中处于独特的领先地位。

高速无线模组成长健康，汽车电子期待外延生长。WiFi模组由802.11n向802.11ac演进，对制造精度要求更高，有力支撑公司产品单价。环旭的汽车EMS和LED业务成长亦健壮成长，新产品TCU有望在汽车中逐步提升渗透率，未来公司将通过外延并购的方式将公司强大的EMS制造能力整合进汽车智能设备。公司存储、消费电子、电脑、工业产品将保持10%左右稳定增长。

投资建议。我们看好环旭在电子制造微小化模组趋势中的龙头地位，首次覆盖环旭电子，给予公司“强烈推荐-A”评级，目标价55元。目前股价对应15/16/17年1.10/1.80/2.45元EPS市盈率分别为35/22/16倍。