信息新兴产业“新18号文”出台可期

2011年01月13日 06:59第一财经日报【大中小】【打印】共有评论0条

“这是中央政府层面直接发出的信号，就是说，新的18号文件就要落实了。”在电话中，上海集成电路行业协会秘书长蒋守雷对《第一财经日报》记者说。

业内期盼许久的“新18号文”是相对于国务院原18号文件而言。这份名为《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》已于2010年12月31日到期。

昨天召开的国务院常务会议研究部署进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的政策措施。在一些业内人士看来，新的替代文件出台可期。

继续实施税收优惠

会议指出，软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近些年来，我国软件产业和集成电路产业快速发展，有力推动了国家信息化建设和经济社会发展。但与国际先进水平相比，我国软件产业和集成电路产业发展基础仍然薄弱，企业科技创新和自我发展能力不强，应用开发水平有待提高。

为鼓励软件产业和集成电路产业发展，会议确定了一系列政策措施，其中包括强化投融资支持和实施税收优惠等。

前者明确，中央预算内投资支持符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目。鼓励、支持企业跨地区重组并购，加强产业资源整合。引导设立股权或创业投资基金，积极推动企业利用知识产权等无形资产进行质押贷款，拓宽企业融资渠道。

后者则给众多企业吃了一粒“定心丸”：继续实行对软件产品的增值税优惠政策，对符合条件的企业分别给予营业税和所得税优惠。

事实上，早在2005年4月，由于美国借WTO原则施压，中国被迫废止文件中关于集成电路最优惠的一项条款，即企业原本享受的实际税负超过6%的部分实施“即征即退”(按17%法定税率计算)政策被取消，其他内容则延续至今。

之后，新政策一直处于酝酿、制订中。企业界一直期盼政策尽快出台。2006年，上海集成电路行业协会副秘书长薛自“盖了28个章”前去北京咨询政策进展。当时与本报谈及自己的心情时，他用了“心急如焚”四个字。

增加政府“软投入”

相比于软件业，半导体业近两年有一肚子话要说。2008年国际金融危机爆发后，原本增速一直超过海外同行两倍的本土半导体业2008年和2009年连续遭遇负增长，对于政策的期盼更强烈了。

一个月前，中国半导体行业协会副理事长许金寿对本报透露，原本去年有望颁布新文件，不过由于新文件新增了设备与材料业的内容，其中某些部分难以界定是否适用于半导体业，因此，拖延至今。

蒋守雷表示，从这次会议内容看，新文件确实较原文件有更新的消息，尤其是其中的“强化投融资”等措施，这对软件及设计型企业的成长将更为有利，因为过去多年，这类企业由于缺乏固定资产，难以直接融资，成长速度受限。

本报获悉，目前，上海在探索创新战略性新兴产业财政资金支持方式上已有所进展，参与国家新兴产业创投计划的生物医药、新材料、软件和信息服务业、新能源4只创投基金已经获得国家批复，并且开始运作投资一些项目。上述创投基金通过国家出资2.5亿元，上海市创业投资引导基金出资2.5亿元，截至去年年底，吸引各类社会资金规模已超过17亿元。

上海市发改委相关人士在一次内部座谈会上也透露，目前，上海市集成电路设计创投基金也已经正式上报。

上述相关人士还透露，“十二五”期间，上海将积极推进知识产权质押融资、股权和期权质押融资、产业链融资等金融产品创新。“与此同时，还要加快培育包括财政出资和社会资金联合组建的多层次信用担保体系，使科技与金融真正结合，要加大政府支持资金用于‘软投入’方面的比例。”

根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，到2020年，节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造产业将成为国民经济的支柱产业，新能源、新材料、新能源汽车产业将成为国民经济的先导产业。