2011年02月10日 10:13
来源：中国证券网

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2011 年2 月9 日中国政府网公告进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策。该政策就财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权和市场政策等做出规定。

政策制定对于产业链有整体考虑，将IC 设计企业、将封装测试及支撑业纳入优惠范围。其中最值得注意的是，所得税优惠可能扩大到集成电路封装、测试、专用材料和专用设备厂商，但具体规定有待进一步规定；高端集成电路生产企业的所得税为5 免5 减半，与财政2008(1 号)规定一致，但进口设备增值税先征后返带来的资金成本压力有望通过后续政策解决；符合条件的集成电路设计企业比照重点软件企业享受所得税优惠2 免3 减半。

研究开发的政策支持一直保持很大力度。国家推进的重大科技专项对于优势厂商有倾斜，由于资金规模庞大，能够获得专项资金支持的上市公司，受惠程度通常大于所得税的影响。

新政策稳定了产业资本的税收预期，对于鼓励产业资本的新投资有积极影响，由于上市公司已经通过各种方式享受政策优惠，所以对于大部分企业并没有明显超预期的地方。

综合考虑，新政策对于集成电路封装测试、专用材料和专用设备领域有更明显的正面影响。IC 封测上市公司有长电科技、通富微电、华天科技，IC 材料类公司有中环股份、康强电子，IC 设备类公司有七星电子。(申银万国证券研究所)