国务院发布《进一步鼓励软件政策和集成电路产业发展的若干政策》。新政策基本上沿续了2000年原18号文的优惠政策并加以细化，增加了国家对集成电路企业投融资等方面支持。新政策鼓励集成电路企业加强资源整合，将有利于已有融资平台的上市公司通过并购重组做大做强。
新政策增加对于集成电路封装、测试、关键专用材料以及设备相关企业给予企业所得税优惠，其具体办法由财政部、税务总局会同有关部门制定，为这类企业受益留下想象空间。
2000年原18号文针对集成电路增值税退税优惠未能得以延续，该优惠政策迫于美国压力于2005年被取消。由于新政策并未恢复该项优惠，一定程度上削弱了对国内集成电路企业支持力度，但对于外资集成电路产业供应链一环的国内外包企业而言可以认为是一种利好。
由于企业不分所有制性质均可享受优惠政策，表明政策同时惠及在大陆设厂的台湾及其他外资企业，这对内资企业有一定影响。
作为十二五规划的配套政策，新18号文对国内集成电路企业的加速发展奠定了基础。同时考虑到2011年国家02“大集成”专项招标结果即将公布，集成电路板块在近期将有一定的表现。建议重点关注政策新增部分覆盖的公司，如通富微电和长电科技等集成电路封装企业。
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