通信展变脸:3G手机为主角(2)

2009年09月16日 19:46通信产业网 】 【打印共有评论0
产业链更趋完善

除终端厂商外,联发科、T3G、Marvell等上游芯片厂商也将集中展示目前最前沿的芯片技术以及解决方案。3G终端,尤其是TD终端产业链进一步得到完善。

其中尤其值得关注的是美国芯片公司Marvell近日公布的第一款TD-SCDMA单芯片解决方案PXA920。据介绍,PXA920处理器芯片是基于Marvell的PXA9系列三核架构(代号Tavor)演变而来的。该处理器目前已经支持中国移动OMS系统(即OPhone平台),以及业界目前所有主流的开放式操作系统。这也正是迎合中国移动提出的千元Ophone目标而提出的首款TD芯片解决方案。

另外,TD主流芯片厂商,联芯科技、T3G、联发科、也将集中展示各自最前沿的TD手机解决方案。

而传统EVDO、WCDMA芯片厂商高通等芯片厂商也将在本届展会上高调展示其各自最新的手机解决方案。

其中值得关注的是,目前,高通已经推出了千元以内的EVDO手机解决方案,本届展会有望成为该解决方案的首次亮相。

新型终端将成亮点

此外,据主办方中国邮电器材负责人介绍,除传统手机终端外,警务通、城管通等行业应用终端在3G环境下更趋成熟,类似的行业有应用终端也将成为本届展会上的亮点。

而随着3G的普及和推广,加上中国电信等运营商的推动,黑莓和酷派等厂商为企业定制的企业移动终端解决方案也日益受到企业用户的重视,据介绍,本届展会上,这些厂商也将展示其为部分企业定制的成功案例。

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作者: 胡强   编辑: luqiang
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