传建行拟发行200亿次级债 补充附属资本

凤凰网财经讯 12月10日消息，据外电引述消息人士透露，建设银行拟发行200亿元人民币的次级债，作为补充附属资本用途，暂定期限为15年，并拟在今年内完成，高盛高华、中金及瑞银将为联合承销商。

建设银行在今年已经发行了600亿元次级债。其中今年2月发行了第一期，规模为400亿元，其中10年期120亿元，15年期280亿元；今年8月完成第二期200亿元次级债发行，10年期和15年期各100亿元。

建行三季报显示，该行三季度末资本充足率为12.11%，较二季度提高0.14个百分点。核心充足率为9.57%，较二季度提高0.27个百分点。

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