2009年09月17日 13:22凤凰网财经【大 中 小】 【打印】 共有评论0条

重邮信科董事长聂能(图片来源：凤凰网财经)

2009年中国国际信息通信展览会9月16至20日在北京中国国际展览中心(新馆)举行，凤凰网财经全程进行直播。

下面是重邮信科董事长聂能在“布道全业务运营”主题论坛上发言。他发言的题目是“重邮信科TD终端芯片的演进与发展”。

聂能：各位大家中午好！重邮信科是原来重庆邮电大学的科研团队经过十多年的发展，我们与集团公司剥离出来，由重庆市政府投资了风投资金重组，成为从事TD终端基带芯片研发的核心企业，目前公司注册资本3.2亿，是国家发改委高技术产业示范工程单位。

我们是从98年就开始和大唐一起制定TD-SCDMA标准，这个工作和大唐一起在03年获得了“国家科技进步奖”，05年我们首先推出了0.13微米的TD基带核心芯片，教育部当时说是中国高等学校十大科技进展，经过及天的改进，在去年我们用通信1号，就是0.13微米的TD基带芯片做出的SHDPA卡拿到工信部的入网证。这是去年凯明倒下以后，我们独立支撑了全网升级到SHDPA的终端支持工作。

今年1月份我们已经推出了通信2号，商行理论输出可以达到2.2M的HSUPA，下行是2.8M。我们开发出了HSUPA数据卡TCN360，这个卡在工信部上半年举办的技术试验及设备入网工作中，全力支持了这样的工作。

这个方案是单模HSPA终端方案，这个方案在北京怀柔各个系统厂家系统升级和入网认证工作，就是用这个系统支撑。尤其对数据监控，高速上网等等数据需求还是有作用的。我们通信1号、通信2号单模芯片在进行市场推广的时候受到一定的制约。根据中移动现时的情况，2G、3G互操作网络还在大量扩张和部署的情况下，2G、3G互操作还是受到一定的影响，我们单模的HSPA已经比较成熟的情况下，我们推出了T+G的双模终端方案，2G的业务由2G完成，打电话和待机都是接入设备上，上网才用3G，这样功耗就基本和2G一样。两个模不进行切换，在通话过程中不进行切换，通话功能叶能得到保证，而且成本已经可以做到500、600元。

解决方案是功用一个业务平台，就是EDGE，由用户来选择。我们现在有两个方案，根据中移动的“三不”政策：不换卡，不换号，不登记。用一个模拟开关，由IP来控制进行切换，这种方案有一个缺点是在切换的时候，它要停掉GSM建模，切换到TD网上有一个时间。虽然概率非常小，但有可能掉话。后来我们又提出一种用双SIM卡的方案，说白了就是用2G的手机加上一个3G的上网本。这样供应IT处理器的话，对于中移动GSM平台业已可以非常方便地使用。

数据卡上，我们推出了双模单待数据卡方案，在PC端可以控制，我们已经拿到了入网证，下一步可以正式上市。我们是退一步进两步的方案，在中移动网络建设两三年的时间里，2G、3G互操作现在虽然有了很大的改进，但网络本身还没有优化好之前，给用户的感受还是始终不好的情况下，我们这种方案是可以起到比较好的作用，退一步不切换，打电话和短信由2G完成，上网业务才切换到3G上，这样有充分了2G的网络资源，也对终端的多样化、差异性、个性化也提供了一种方案。

当然，这并不是我们最终的解决方案，从重邮信科来讲，由于我们现在已经有了政府的支持以后，在去年底和今年初和英非尼购买了A级GPRS全套技术，定名为通芯3号来主打中移动到明年或者后年用户爆发的时候，也能够赶上。

通芯还是用ARM+DSP+硬件加速器的方式，DSP建模我们基本不动英非尼的东西，但在协议上要融合。通芯3号支持2G、3G支持，同时支持TD—HSPA，

我们这款支持TD—HSPA+，也支持TD-MBMS，采用65纳米，同时我们也集成了多媒体处理器，Q1单芯片，支持GSM/GPRS/EDGE模式，这块芯片我们明年会推出，到年底量产。

我们推出通芯4号，就是TD到LTE的芯片，去年我们的研究已经开始，去年国家发改委已经给我们批准了这个项目。它是一个样片，TD-SCDMA和TD-LTE双模芯片，按重大专项的要求，我们要在明年底提供可联样片。

通芯4号基本架构和通芯3号类似还是ARM+DSP+硬件加速器，同时因为LTE的算法已经比较复杂的，硬件加速器的量是比较大的，通芯4号支持TD-LTE和TD-SCDMA双模，支持上行峰值速率50M，下行100M，以前调制方式比较兼容的是64QAM、16QAM、QPSK、BPSK。MIMO上我们初步考虑还是做2×2，工艺采用65纳米，这个工作在明年二季度能够出样片，同时到四季度小批量生产一些做可联样机的需要。

重邮信科的开发目标，从05年逼上梁山做这个事，一步步走到现在，通芯1号、通芯2号已经商用，3号在明年能够商用，4号在明年能够提供可联样片，真正的LTE样片在下一步定立，逐步向LTE Advance进军，我们是从科研企业发展过来的，也非常重视参与国家中长期重大转向，新一代宽带无线移动通讯网三专项总体战略目标。重邮信科会积极参与，3号和4号这两个项目也是重大专项，国家会机遇很大力度支持的两个项目，我们还一如既往地配合设备厂商和厂商的一些项目。同时对LTE Advance项目，虽然作为一个企业，我们不会花更多的精力，但也会配合学校积极地去推进，

重邮信科作为一个企业，我们就以终端基带芯片为核心，为终端设计和制造企业提供稳定的，低成本的商用芯片及其演进技术的参考方案来满足市场的需要。我们要和终端厂商进行大量的合作，现在尽管我们的双模式方案还许多出来，但在单模市场上，在我们刚才提到的TD级的解决方案，目前还有几十家厂商和我们一起在进行推进。

重庆市政府对我们的支持很大，同时他们也希望能够借TD发展机会在重庆市打造千亿级的TD产业园区，在3月1日在北京市召开了重庆市政府相关的新闻发布会，TD相关的部门都进行了支持，比如TD终端解决及认证中心。现在除了北京和深圳以外，第三个地区已经定了，要在重庆设立这个中心。作为重邮信科，我们将积极地配合这些企业，配合重庆市政府来推动这件事儿，当然，更重要的是，我们要在整个TD产业链上积极地发挥我们的作用，谢谢各位！我们将不断地努力！

主持人(工业和信息化部通信科技委副主任陈如明)：非常感谢聂院长的报告，虽然时间比较短，但说的非常清楚，实际上重邮信科是在重邮高等院校对TD特别支持它的芯片制造方面的重要单位，从90年代起步一直到05年积极推动TD基带芯片，一直到深度三网融合状态的目标考虑都非常清楚。重庆市也积极地支持，要打造这个产业，重邮信科一定会做出很大的贡献，对TD基带芯片自主产业来讲，我们表示非常感谢，这样的自主产业发展非常不容易。

今天上午的会议就到这住了，下午的会议于14：00继续进行，欢迎大家关注！再会！

(上午论坛结束)

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